SpaceX 拟在德州投资 550 亿美元建设芯片制造设施

Techub News 消息，据 Blockonomi 报道，SpaceX 计划向德州奥斯汀的 Terafab 芯片设施投资 550 亿美元，整个项目最终投资或达 1190 亿美元，远超摩根士丹利此前预估。 该设施将生产用于自动驾驶、机器人和轨道计算的芯片，采用英特尔 14A 工艺。马斯克称该工厂对满足 AI 芯片需求至关重要，早期资金将主要由 SpaceX 承担，短期内不会影响特斯拉财务。